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 任天堂がこれまでしていなかったゲーム機のナンバリングとかするかなあと今でも思っているのですが、これがマジモンなら新機軸が碌に無い上に性能も向上していないので2だと言い張る気なのかもしれませんね。

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[GENKI: NS2 Accessories]
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 海外周辺機器メーカーのGenkiが任ッチ2の周辺機器とされる動画を公開、任ッチ2のJoy-Con用充電ポートやグリップの付け替えが可能となるカバーみたいですね。

 その動画の転載がこちら。



 CES会場ではそれら製品の展示と共に、モックも出ていたとか。



 これらから分かる事としては…まあこれがマジモンであればという話になるのですが。

 まず、従来出てきた筐体のCAD画像やES基板の“リーク”はマジモンで、下部の他上部にもUSB Type-Cポートが追加されていると。
 これが何をするための物なのかは不明ですが、任天堂様の事だからテレビモード時に使うUSBハブをドック側に設けるコストを厭うた結果だったりするのでしょうか。
 そうなるとテレビモードにする都度USBハブか何かを接続する作業が入ってしまう訳ですが。

 冷却は下部から給気し上部に排気する基本構造は変わらず、やや本体サイズが大型化しているのに合わせ吸排気口も大型化しているでしょうか。
 ドック側にファンが付くとする“リーク”はあったようですがマジモンかどうかは何とも言えない…本体内蔵ファンのサイズに限界がある事を考えれば、付けた方が冷却性能が上がるだろうとは言えますけど。

 Joy-Conに関しては“背面側に追加された釦”…だとニシくんが思っていた物が着脱用のスイッチだった可能性が高い?
 これに関しては以前の着脱用ッチと同じ場所にあるんだからそりゃそうだろうと思うのですが。
 何か接続部で光っている物はニシくんがポインティングデバイス化するための光学センサなんだガーとか言っていた気もしますけど、流石に無理があるのでは…

 今回の画像には出てきていませんが、任ッチ2用のドックは電源内蔵で定格42Wみたいな“噂”もあるみたいですね。
 ちなみに任ッチ用のACアダプタが5V1.5A+15V2.6Aなので、マジモンであれば現行機と大差ないという事に。

 そうなるとんびぢあのOrin Nano相当のSoCである可能性が高いでしょうか。
 サムスン8nmでGPUのアーキテクチャがAmpereという“噂”にも合致しますし。
 複数あるどの規模のSoCになるか不明なので性能は確定しませんけど、どちらにせよPS4未満で任ッチに毛が生えた程度の性能になる可能性が高いか…?

 これがマジモンであればいい加減発表会もやるんですかね、年末年始商戦も終わりましたし。
 大分悲惨な事になったであろう第3四半期決算発表前後に被せてくる可能性が高いかなと思っていますけど。

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