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 PSハードは初期型に投入する物量が過剰気味な所があると思いますが…PS3とPS5の初期型は凄い重かったですね。

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[4gamer: 「PlayStation 5 Pro」分解レポート。最新APUを搭載する高性能モデルの内部構造を明らかにしよう]

 パッと見て分かるところについては以前のフラゲ分解動画の時に書いたので、それでは不明だった所について。

 吸気ファンは直径113mmと、以前のモデルとはちょっと形状が違うようですね。
 今回分解された本体のファンは台湾国の鴻海精密製のようですが、PS5の時も複数のサプライヤーが存在していたので、製造者によってファンの形状が違うという事はまだある可能性がありそうです。

 あとこちらのレポートだと“ヒートシンクを表裏で挟む”としていますが、VRMの冷却に関してはSoCから見て裏側にヒートパイプとヒートシンクがあったのは前からですよね。



 初期型はVRM側のヒートパイプが銅板に繋がっていて、その上のヒートシンクは小さめでしたが。

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 ともあれ、表裏のヒートシンクで406gと、表側の(SoC冷却用)ヒートシンクだけで657gもあった初期型PS5に比べると大分冷却系が軽量化されているようです。

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 PS5ProのSoCは以前の分解でもより微細化されている事が示唆されていましたが、実際にそのダイ面積は280mm^2弱と、308mm^2程度だった初期型よりも小さくなっているようです。

 これは初期型からなのですが、SSDコントローラもSIEの銘が入ったカスタムチップになっているんですよね。
 SoCとサウスブリッヂ?と共にPS5の根幹を成すチップという事になるのでしょう。

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