63725PS5ProTD
　外形が殆ど変わっていないことからも分かる通り、基本的な設計コンセプトは引き継がれているようですね。

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　分解自体より他のことをしている時間の方が長いような気がしますが…一応こちらが従来型（2000シリーズ）の分解動画を取り上げた記事となります。

[当ブログ: [PS5]新型PS5(CFI-2000)フラゲテスト＆分解動画が公開、オリジナルPS5後期型(1200)と同じSoCで静音性と消費電力は同等程度に]

　以下はPS5Pro分解動画からの物ですが、

63725PS5ProTD1
　パネルとファンを外したところ。
　パネルのサイズそのものは通常モデルと同等、なのでファンの径も同じっぽい？
　ボタン電池を交換する窓が設けられています。

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　でそのプラカバーを外したところ（SoCから見ると裏側）。
　VRM冷却用のヒートパイプが二本に増え、ヒートシンク自体も大型化しているようですね。

63725PS5ProTD3
63725PS5ProTD4
　そのアルミカバーを外したところ。
　SoC周辺に放射状にGDDR6が搭載されているのは通常モデルと同様ですが（2GBモジュール*8）、縦置き時の下部に当たる辺り、VRMの横に新たにモジュールが追加、これが仕様に追加されていたDDR5モジュールなのかもしれません。
　システム用なんですかね、その分ゲームが使えるメモリが増える、と。
　上の方にあるのはSSDのコントローラとNANDフラッシュメモリモジュールで、その数は通常型と変わらないようです。

63725PS5ProTD5
　SoCが実装されている側ですが、SoCは通常モデルより長細いものに。
　サイズはさほど大きくなっていないので、やはりPS5Proに合わせ製造工程がより微細化されている可能性が高そうです。
　上部にNANDフラッシュメモリモジュール*2と多分サウスブリッヂが搭載されているのは通常型と変わらず。

63725PS5ProTD6
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　SoCの冷却周りはこんな感じで、通常モデルよりもヒートパイプが一本増え、ヒートシンクそのものもより大型化されているようです。

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63725PS5ProTD9
　電源モジュールは基本的に通常モデルと同じような外見ですね、出力自体一割ちょっとしか増えていないようなので当然ですが。

　といった具合で、引き続き綺麗なデザインとなっているようです。

　そういえばPS5の熱伝導材料として使われている液体金属が縦置きすると漏れてぶっ壊れるんだガーって騒いでいた人はどうなったんですかね、PS5の登場から4年経っても自己責任の分解ミス以外での液体金属漏れによる故障事例は報告が出てこず、PS5Proでも液体金属が使われているみたいですけど。

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