これがマジモンだとすると現行の任ッチと基本構造がほぼ同じ、という事になるのでニシくんとしては微妙な所かもしれませんね。
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[Reddit r/GamingLeaksAndRumors: Photos of Switch 2 factory prototypes have leaked on a Chinese website]
基本的にはこの2枚の写真が外装および基板の試作品がリークした写真と言われていて、
これがそれを元にしたっぽい?3D想像図、
現行任ッチとの比較、といったところでしょうか。
写真がこの2枚しか無いのであれば、表側の画面サイズや背面側でもその吸気部分については想像の範疇に止まる物と思われます。
まずJoy-Conですが…縁が丸みを帯びている他、破損の原因となっていたレール部を廃しているようで、脱着に関しては背面LRボタンの所にある張り出し部に何かしらの機構が設けられている…んですかね。
レール廃止は何かで話題になっていた気がしますけど、単にマグネットで固定するだけだと本体が脱落しかねませんし。
で中身なんですが…手前側が“上”として、これ任ッチの構造ほぼそのまんまなんですよね。
[iFixit: Nintendo Switchの分解]
裏面側の上から見た場合に左にバッテリ、中央下に輻流ファン、その奥にSoC(とヒートパイプ、ヒートシンク)を配して手前右にゲームカードスロット(別基板)という。
SoCとメモリの配置には多少の変化が見られますが、全体的な作りに大きな変化は無し。
SoC手前の部分に通信関連のモジュールが配されるとして、ストレージはどうなるか…流石にeMMCではなくUFSになるのでは、とも言われていますが確証はありませんし、また子基板に回されていそうですね。
SDカードスロットは現行の任ッチでもシールドの外側に回されていたのでどうなるか不明ですが、M.2スロットなどを置く余裕はなさそうです。
ともあれ、この構造であれば許容出来る消費電力は初期型任ッチと同程度となりそうです。
そもそも初期型任ッチがちょっと排熱が間に合わずに曲がることすらあったりしますし、もう少し削った方が良いかもしれませんけど。
なので、Steam Deckの性能にも届かない可能性は高そうですね、そもそもコスト的にも難しいと思いますけど。
仮にこれがマジモンだとすると、DSに対するDSi、3DSに対するNew3DS的なモデルになりそうな気もします。
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