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 内部的には基板、ヒートシンク共に小型化されてきたので、その分だけガワを小さくした格好ですか。
 小型化のための工夫が随所に施されているので、他所が作ったらもっとでかくなるか何か(冷却性能or静音性などが)不足すると思いますけど。  まだ3-5nm辺りのプロセスはハイエンドスマで取り合ってる状態ですかね。

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 基本的な構造はオリジナル版のものと同じく、縦置き時の上部に設置された輻流式ファンによる強制吸気で冷却する方式のようですね。
 これに関しては、PS2-4の負圧式吸気には長期間使っていくとありとあらゆる隙間に埃が詰まっていくという欠点があったので静音性の長期維持という面でも良かったのではないでしょうか。
 今でも多少は埃によって冷却効率が低下するんですけど、ファンとダストボックスの埃を取り除けば良いですしね。

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 それと上下(縦置き時)二分割となったサイドパネルですが、M.2スロットへのアクセス性が上がっているようです。
 M.2の22110規格(基板長110mm)まで入れられることに変わりはないようですけど、あまり民生用で22110って見かけないですよね。

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 1000系と2000系のファン径は同じぐらい。

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 熱と騒音、消費電力は1200と2000で同等程度、中身がほぼ一緒なので消費電力に関しては誤差でしょうね。

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 SoC周辺のVRM冷却用ヒートパイプとヒートシンクはプレートの外側に取り付けられています。

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 内部構造はシンプルで、電源ユニットが光学ドライブとは反対側に薄型化されて組み込まれているようです。

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 SoCのヒートシンクはM.2スロットの裏側と、反対側にも分割して搭載。

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 SoCとヒートパイプのTIMも1200シリーズと同じく液体金属を継続。
 不具合をでっち上げた上で“不具合があるから液体金属廃止されるんだガー”とかデマ飛ばしていたニシ団やXbox族がいたらしいですね?
 任天堂らしいですよね、歪んだ情報の流布って。

 といった具合に、手堅く纏まっているのではないでしょうか。
 静音性を維持しつつ冷却性能も確保出来ているのであればコンパクトな方が良いのはありますし。

 現行PS5持ちならよりシュリンクされるまで待っても良いのかもしれません。

 国内では為替がアレなんで値上がりしてしまいましたが、ストレージ容量は少し増えていますし、お値段が据え置きの欧米(通常モデル、米ではDEがやや値上げ)では一層売れるんじゃないですかね。

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