M.2 2280のSSDがフラッシュメモリ4-8パッケージぐらいでしたっけ、あれ1枚で10TBとかいう時代が来たらまた色々変わってきそうですね。
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[東芝メモリ: QLC技術を用いた96層積層プロセスの「BiCS FLASH™」の開発について]
日米韓連合が設立した株式会社パンゲアの子会社となった東芝メモリですが、引き続き技術開発を継続、この度発表したQLCの96層積層NANDフラッシュメモリは1チップ辺り1.33Tbという業界最大容量を実現、これを1パッケージに16段積層すると2.66TBもの大容量を1パッケージで実現するとのこと。
今後は8/6-9に米国で開催される「Flash Memory Summit 2018」に参考展示する他、9月からサンプル出荷をスタート、2019年に量産を開始する予定としています。
フラッシュメモリはセルあたりの記録bit数が増える都度信頼性が云々と話題になりがちですが、SLCが尊ばれた時代はとうの昔に過ぎ去り、今ではTLCが当たり前になっていますし。
QLCに関しては現状の3次元NANDフラッシュメモリだとどんなものなんでしょうね。
という事でパッケージあたりの容量はどんどん増大していきそうなわけですが、今後のゲーム機に搭載すべきストレージはどのような形になるのやら…携帯機であれば稼働時の信頼性を確保する上では基板に直で取り付けた方が良いんでしょうけど、今度はゲーム機本体のコストとSSDの容量のバランスをどう取っていくかが問題になりそうです。
そういう意味だとニシッチのストレージが大して速くもない物を子基板に載せて搭載しているのは割と謎なんですけどね、あれは将来的な容量増大を見越した物でも無さそうですし何なんだろう。
PS4の性能には劣る辺りの携帯機であれば容量は500GB程度あればとりあえずは足りそうな気もしますが、特化した1パッケージSSDを搭載したとしても+1万円程度にはなりそう?
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